Die PSA-Schmelzklebstoffindustrie erlebt derzeit erhebliche Fortschritte und Wachstum, angetrieben durch Innovationen und steigende Marktanforderungen. Die wichtigsten Entwicklungen konzentrieren sich auf Produktionskapazität, technologische Durchbrüche und starke Markttrends.

Erstens, in Bezug auf die Produktionskapazität gab es eine große Expansion in China. Zhuhai Yongsheng, ein Unternehmen unter Dongjiang Environmental, hat kürzlich ein Projekt abgeschlossen, das seine Produktionskapazitäten erheblich erhöht hat. Die tägliche Verarbeitungskapazität des Unternehmens für Schmelzklebstoffpellets ist von nur 3-5 Tonnen auf beeindruckende 15-18 Tonnen gestiegen. Diese Expansion wird voraussichtlich erhebliche zusätzliche jährliche Einnahmen generieren und die robuste Nachfrage und den strategischen Fokus auf die effiziente Skalierung der Produktion hervorheben.

Parallel dazu prägt ein bemerkenswerter technologischer Durchbruch die Zukunft von Hochleistungs-PSAs. Forscher haben ein neuartiges photoanionisches Härtungssystem entwickelt. Diese innovative Technologie ermöglicht es Klebstoffen, in nur zwei Stunden unter UV-Licht auszuhärten, selbst in Gegenwart von Luft — ein krasser Gegensatz zu herkömmlichen thermischen Härtungsmethoden, die Tage dauern können. Der resultierende Klebstoff weist eine hohe Schälfestigkeit von 1,3 N/cm auf und hält extremen Temperaturen von bis zu 220°C stand. Dieser Fortschritt ist besonders wichtig für anspruchsvolle Anwendungen wie die temporäre Verbindung in der Halbleiterherstellung.

Diese Entwicklungen werden durch die Marktaussichten unterstützt, die sehr stark bleiben. Der globale Markt für PSAs, die in der Elektronik eingesetzt werden, wird voraussichtlich bis 2031 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von etwa 6,2-6,4 % wachsen. Dieses Wachstum wird hauptsächlich durch kontinuierliche Innovationen und die Nachfrage in den Bereichen Unterhaltungselektronik und Automobil angetrieben. Darüber hinaus ist der Markt für Schmelzklebstoff-Applikationsgeräte, wie z. B. Spritzpistolen, ebenfalls auf eine robuste Expansion ausgerichtet, was die zunehmende Verwendung dieser Klebstoffe in automatisierten Produktionsumgebungen wie Verpackung und Elektronikmontage widerspiegelt.